新一代信息技术

关于发展“新一代信息技术产业”的主要内容是,“加快建设宽带、泛在、融合、安全的信息网络基础设施,推动新一代移动通信、下一代互联网核心设备和智能终端的研发及产业化,加快推进三网融合,促进物联网、云计算的研发和示范应用。着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。提升软件服务、网络增值服务等信息服务能力,加快重要基础设施智能化改造。大力发展数字虚拟等技术,促进文化创意产业发展”。

目录

投资导向

一、基础电子产业发展重点

积极推进海峡两岸在新型显示、集成电路产业的交流合作。

新型显示:以上游材料、面板、触控、模组和终端整机为主要价值链,以玻璃基板、面板、触摸屏、背光模组、显示器、手机等为主要产品,重点发展高世代面板:建设京东方G8.5新型半导体显示器件、厦门天马G6低温多晶硅(LTPS)、福建华佳彩G6薄膜晶体管液晶(TFT-LCD)生产线等项目;核心材料和配件:建设电气硝子(NEG)液晶基板玻璃、华映科立视触控屏基材等项目;新型显示终端:建设冠捷、友达等大型模组与整机项目。

集成电路:以集成电路设计和集成电路芯片制造为主要价值链,重点发展集成电路设计:平板电脑、智能家电、微波通信、可穿戴设备、移动支付终端及MEMS等芯片产品及其解决方案,建设福州瑞芯微、福建新大陆电脑等相关项目;集成电路芯片制造:8英吋和12英吋硅基集成电路,6英吋Ⅲ-Ⅴ族化合物集成电路、存储芯片(DRAM)生产线等,建设厦门三安光电、莆田6英吋砷化镓生产线、联芯12英吋集成电路、平潭协力科技产业园等项目。

二、“互联网+”与新一代通信产业

实施“互联网+”,重点在创业创新、协同制造、现代农业、智慧能源、普惠金融、益民服务、公共安全、高效物流、现代商贸、便捷交通、绿色生态、海洋经济、文创媒体、开放合作、人工智能等领域进一步推动与互联网融合发展,使“互联网+”成为改进公共服务和社会治理的重要手段,基本形成网络经济与实体经济协同互动的发展格局,进一步增强互联网支撑大众创业、万众创新的作用。推进福州、平潭海峡两岸电子商务经济合作实验区建设,加强福州、厦门、泉州、莆田电子商务示范城市建设,大力发展跨境电商,推动传统商贸业与电子商务线上线下深度融合。

新一代通信产业,发展移动通讯关键配件及元器件、基站和直放站、微波通信直放站核心模块、射频无线电通信设备、移动通信功率放大器、密集型波分复用器、可视电话、卫星通信配套设备、导航定位系统设备等产品;实施北斗卫星导航系统系列应用产品研发和产业化,推进数字对讲机转型升级;推广数字化广播电视网络建设,促进4C(计算机、通信、消费电子、内容)融合。计算机及终端产品,重点发展具有自主知识产权、掌握核心技术的计算机产业,重点发展高端容错计算机、工业控制计算机、嵌入式计算机以及海量存储设备等产品。结合互联网、移动互联网和消费市场发展趋势,优先发展便携式、低功耗笔记本计算机,以及大尺寸、高性能、触摸型一体式平板计算机,积极培育终端、内容、服务一体化产业链。

三、大数据应用与云服务业

大数据应用,重点夯实大数据发展承载基础,加快资源建设整合,推动共享开放开发;重点推广大数据在政府治理、公共服务、科学研究和产业发展的创新应用;重点发展壮大大数据产业园区,开展第三方数据交易平台建设,强化大数据安全保障。支持拥有规模数据的企业发展大数据产业,建设一批大数据云平台。积极发展安全可信的云计算和大数据外包服务,建设包含人群集聚、智慧旅游等大数据服务开发平台,推动地理信息产业发展,培育信用信息服务业。

云服务业,围绕政务、工业、农业、金融、教育、医疗等重点领域应用需求,建设区域公共云服务平台,增强云计算服务能力,统筹布局云计算基础设施,提升安全保障能力;重点建设我省电子政务云计算平台,实现电子政务集约化建设;促进各类信息系统向云计算服务平台迁移,发展基于云计算的个人信息存储、在线工具、学习娱乐等服务;推动信息技术能力实现按需供给,促进信息技术和数据资源充分利用。

四、智慧城市与物联网产业。建成全省电子政务公共平台,政务活动普遍实现全流程网络化办理。

五、智能电子应用与半导体照明产业

智能电子应用,深化智能电子技术在各行业的广泛应用,提升通信、仪器仪表、纺织机械、智能交通、视频监控、信息家电、可穿戴设备等领域关键元器件及材料的研发与产业化,重点发展高清化、数字化、智能化、网络化为特征的高端产品。提升工业控制的集成化、智能化水平。突破高档数控系统关键技术,加强机床电子功能部件研发与产业化。支持高功率密度、高性能电力电子装置和智能电网关键元器件的研究与开发。推动片式阻容感元器件、频率元器件、微电子器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、微电子机械系统(MEMS)机电器件、绿色电池、微特电机、高密度印刷电路板和柔性电路板等新型电子元器件研发与产业化。

半导体照明产业,围绕半导体照明工程,重点支持大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、LED封装测试等关键器件与设备以及第三代半导体材料、金属有机化合物(MO)源、蓝宝石衬底、高性能环氧树脂、高效荧光粉及透明荧光体等关键材料的研发与产业化,积极推进LED产品的系统集成与集成应用。外延、芯片领域,重点推动龙头企业创新研发外延芯片光效达到250Lm/W以上,力争把我省的外延、芯片打造成世界一流的优势产业。外延领域加强对图形化衬底、同质衬底、复合衬底等的研发创新。芯片领域加快优化倒装结构、垂直结构芯片技术,开发芯片新结构,提高外量子效率,提升芯片性能。新技术芯片重点研究开发半导体红外、紫外、深紫外的外延、芯片新技术,推动实现产业化。封装领域,围绕产能扩充项目和创新技术、产品及创业团队建设,鼓励现有LED企业通过并购方式扩大规模;引导上下游产业对接,联合应对国际竞争,研发LED大功率COB集成封装、晶圆级封装、集成模块化封装和小间距LED封装技术。应用领域,着力发展中高端、个性化的灯具和照明系统设计和制造业;结合通信、传感、云计算、物联网、移动互联等手段,着重解决控制电路,实现LED照明智能化控制。创新研发光模块,着重解决光组件接口、驱动电源等问题,加快推进标准化。加快跨界合作和协同创新,推动农林牧渔业、医疗、健康、美容等特种照明、智慧照明和超越照明;推动小间距显示屏、高清和3D显示屏、小功率LED等产品在多领域的应用。



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